2023-10-24 17:37:03

在继续之前，让我们快速回顾一下“去除”处理器的实际含义。该过程涉及去除IHS(集成散热器)，并使用更“优质”形式的导热膏，例如液态金属。现在，它的作用是增加冷却解决方案与板载CPU芯片的接触面积，从而使温度降低至少15%-20%。然而，这仅限于特定类型的消费者，他们要么被高温困扰，要么想要测试CPU的性能极限。

相关报道英特尔第14代CPU凭借APO功能大幅提升游戏性能，《彩虹六号：围攻》游戏性能提升32%

现在，Der8auer这里为英特尔第13代CPU使用了一款“原型”delid工具包，该工具包与ThermalGrizzly工具包基本相似。脱皮过程需要一定的程序。正如预期的那样，英特尔第13代“RaptorLakeRefresh”在IHS方面没有太多变化，因为各自的芯片尺寸没有太大的代际差异。然而，一个变化是温度升高，这是由于时钟频率增加带来的瓦数增加所致，我们在此处的评论中报告了这一点。

接下来，Der8auer进行了进一步的测试，例如测量芯片和PCB之间的高度差，以与前几代产品进行比较。此外，在检查IHS各层之间的高度差后发现，英特尔显然遗漏了0.3毫米的间隙，允许液态金属的应用，而无需进行任何物理改变，例如修剪IHS。

对“删除”的英特尔酷睿i9-14900KCPU的初步测试显示，P核的温度下降了10C，在没有接触框架的情况下也是如此。此外，E核心的温度也下降了8°C，这也是您在通常情况下所期望的。然而，通过将CPU安装在接触框架上，并通过工具优化了接触压力，出现了更高的温降，但差异很小，但导致整体下降了13℃。

库存、脱盖和接触框架IntelCorei9-14900KCPU之间的温度差异。图片来源：Der8auer

让我们和Der8auer感到惊讶的是这个过程的简单性，因为根据他的说法，它注定会失败。虽然没有结构性变化使“delidding”过程变得相对容易，但Der8auer确实强调，它可能仅特定于他的IntelCorei9-14900KCPU单元。尽管如此，结果确实很有趣。