2023-10-25 17:18:40

英特尔将于2024年推出用于服务器的下一代GraniteRapidsXeonCPU，这将需要一些强大的冷却解决方案，提供高达700W的功率。

英特尔GraniteRapidsXeon“LGA7529”CPU散热器亮相，芯片冷却能力高达700W

英特尔GraniteRapidsXeonCPU将取代第五代EmeraldRapids芯片，并在纯E核SierraForest之后推出。GraniteRapidsCPU基于RedwoodCoveP-Core架构，将与LGA4710和LGA7529插槽类型的BirchStream平台兼容。

现在，服务器冷却设备制造商Dynatron已列出用于英特尔GraniteRapidsXeonCPU的首批CPU冷却器之一。该产品名为“L38”，制冷量为700W。它的冷却能力是英特尔现有旗舰产品XeonPlatinum8490H的两倍，后者总共提供60个核心和120个线程。考虑到GraniteRapids-SP芯片将提供更多的核心数量，我们可以预期TDP会上升，实际功耗也会相当高。英特尔的SapphireRapidsXeonCPU的PL2额定功率也高达700W。