Pixel8Pro拆解显示没有均热板但比普通石墨更厚而是铜层
在Pixel8Pro的首个拆解视频上线后,人们对Pixel8Pro的散热能力表示担忧。与Pixel7Pro一样,Pixel8Pro没有配备Android旗舰手机GalaxyS23Ultra等设备上的均热板冷却系统,而是依靠石墨和铜来保持凉爽。
谷歌Pixel8Pro已在本周晚些时候广泛上市之前进行了全面拆解处理。迄今为止,只有少数审阅者和YouTube用户能够试用该设备,这让用户能够尽早了解该设备及其性能。虽然相机样本令人印象深刻(考虑到谷歌在计算摄影方面的记录和升级的相机硬件,这并不奇怪),但人们对TensorG3SoC的性能、效率和稳定性提出了担忧。鉴于该芯片是由三星代工厂制造的,这并不奇怪,因为之前在三星4nm节点上制造的芯片也受到类似问题的困扰。
这引起了人们对Google在Pixel8Pro中采用的冷却机制的关注,以帮助控制热量,在Pixel6系列提出过热投诉后,所有人都在关注Google是否添加了均热板以保持设备凉爽所有者和Pixel7系列所有者。YouTube频道PBKReviews提供了完整的拆解Pixel8Pro的设计,但不幸的是,谷歌再次跳过了均温板冷却。然而,它在电池顶部和RAM/CPU部件上使用了异常厚的石墨层,同时还在位于CPU顶部的RAM上方使用了一块非常厚的铜带-这也覆盖了额外的石墨胶带将热量传回底盘和位于其上方的更大的石墨垫。
虽然均热板是一种有效的散热方式(腔室内的流体将状态转变为气体蒸汽并再次返回),但它们确实增加了设备设计的成本、复杂性和厚度。然而,正如三星自己的GalaxyS22Ultra所表明的那样,即使配备了均热板冷却,也无法克服采用三星制造的Exynos2200和Snapdragon8Gen1等芯片的设备的其他缺点,这些芯片由于效率低下的根本问题而变得炙手可热。均热板冷却有助于维持性能,但这并不能弥补性能或效率的不足。
经过短暂的预购期后,谷歌Pixel8Pro直到本周晚些时候才会上架。从好的方面来说,该设备提供了大量基于软件的智能人工智能功能以及新的和改进的相机功能,这些功能肯定会令Pixel系列的粉丝满意。请继续关注我们即将推出的全面评论。