高通S7Pro芯片改变了无线音频的游戏规则
高通最新的声音平台正处于我们体验蓝牙耳机和耳塞方式的突破性转变的边缘。长期以来,提供无损音频和克服蓝牙技术有限范围的障碍甚至阻碍了最先进的音频设备的发展。高通的S7Pro芯片引入了微功耗Wi-Fi支持,可将您的音频体验从蓝牙过渡到Wi-Fi。这项技术将允许用户在离开手机的同时仍然享受音频。
高通混合信号解决方案副总裁DinoBekis通过TheVerge表示,“S7Pro芯片将帮助您的设备充分利用蓝牙和Wi-Fi,提供突破性的用户体验”。高通公司宣布发布S7和S7Pro芯片。新芯片预计将于2024年初集成到设备中。这些芯片在性能、设备端AI功能、增强型主动噪声消除(ANC)和语音识别功能方面都有所改进。
Bekis解释说:“S7Pro平台采用我们的微功耗Wi-Fi和革命性的Qualcomm®XPAN技术,通过实现整个家庭和建筑音频覆盖来改变声音体验,支持高达192kHz的多通道无损音乐流,以及增强游戏的多通道空间音频。”
想象一下,当您漫步在校园或办公楼时,您的耳机无缝连接到接入点。这是目前任何其他技术都无法提供的便利性和连接性。不过,S7和S7Pro芯片要到2024年才会上市。您的手机还必须配备Snapdragon8Gen3芯片才能使该技术发挥作用。此外,您的Wi-Fi网络需要支持XPAN(高通的扩展个人局域网)。
正如Bekis所解释的那样,这项新技术的设置过程非常简单。“当手机检测到两端都支持XPAN时,它会通过简单的提示和在屏幕上单击一下来交换您的Wi-Fi凭据。从那时起,您的耳机将知道使用网络的凭据,从而确保您家中任何有Wi-Fi的地方都能连接。”
如果您是寻求无损声音和身临其境的体验的音频纯粹主义者,那么这项技术适合您。Qualcomm的S7Pro芯片有潜力改变您使用无线音频的方式。它非常适合音乐爱好者、游戏玩家或任何寻求更大空间连接的人。
问题依然存在:微供电Wi-Fi是否是期待已久的解决方案,将彻底改变耳机和耳塞行业?只有时间才能证明这项在理论上非常出色的有前途的技术如何转化为现实世界的性能。