Snapdragon8Gen4将配备下一代Adreno830GPU
高通计划明年将Snapdragon8Gen4引入智能手机,搭载该公司首款定制Oryon内核。虽然我们预计这些CPU设计将令人印象深刻,并可能与苹果的A系列芯片组相媲美,但有传言称我们还应该关注该芯片的全新Adreno830GPU。虽然没有提供规格细节,但早期的3DMarkWifeLifeExtreme结果表明,Snapdragon8Gen4的下一代图形处理器比苹果的M2快10%。
虽然爆料者Revegnus没有提供3DMarkWildLifeExtreme屏幕截图,但他声称Adreno830在同一测试中获得的分数比AppleM2高出10%。请记住,M2有两种变体,每种都配备不同数量的GPU,高端配置最多有10个GPU核心。Adreno830据说得分为7,200分,这与配备8核GPU的M2之间有10%的性能差异。
据爆料称,骁龙8第4代、天玑9400将于2024年采用台积电3nm工艺量产
3DMark的WildLifeExtreme旨在将智能手机和平板电脑芯片组推向其热极限,测试其效率水平,并展示它们如何在一段时间内处理持续的工作负载。鉴于传闻明年推出的骁龙8Gen4和天玑9400都将采用台积电3nm工艺量产,我们预计与骁龙8Gen3和即将推出的天玑9300相比,其能效会有所提高。
Adreno830获得的结果是我们第一次遇到的结果,因此工程样品可能会在受控环境中进行测试,其中芯片组旨在在几乎没有功率限制器或任何紧凑的移动外壳来限制的情况下执行他们,让这些芯片积极地展示他们的力量。然而,当明年Snapdragon8Gen4出现在几款Android旗舰智能手机中并在各种高湿度气候下进行测试时,这将是一场全新的比赛。
该提示者还提供了高通2024SoC的一些Geekbench5单核和多核分数,虽然这些分数也令人印象深刻,但我们建议读者对所有这些信息持保留态度,我们将带来更多信息更新。毕竟,现在认真对待这些说法还为时过早,尤其是当第一波搭载Snapdragon8Gen3的手机尚未上市时。