SK海力士和三星HBM3需求激增2025年之前所有订单均已售罄
三星和SK海力士正在为HBM3主导地位展开一场“激烈”的竞争,两家公司都见证了来自人工智能行业的大量订单涌入。
HBM3看到了对下一代人工智能应用的巨大需求,三星和SK海力士都在争夺主导地位
韩国媒体ZDNET报道称,三星和SK海力士目前在为AMD和NVIDIA等全球客户制造和供应HBM方面处于领先地位。对NVIDIAH100等AIGPU需求的快速增长对HBM需求产生了成比例的影响,这就是三星和SKHynix等内存制造商纷纷介入以利用这一机会的原因。SK海力士在公司第三季度财报中透露,明年HBM的订单已全部售空,三星阵营的情况也类似。
HBM(高带宽内存)是高需求AIGPU中的关键组件,提供高传输速度、更快的带宽和更大的内存容量,这就是为什么公司将重点转移到它的开发上。快速回顾一下,SK海力士目前在HBM行业占据最大份额,但三星等竞争对手正在迅速追赶。SK海力士最近成功获得了NVIDIA和AMD的订单,并向NVIDIA和其他潜在客户提供了下一代HBM3E内存样品。
HBM3e的出现将标志着行业的新转变,因为该工艺预计将带来巨大的性能提升,并可能在NVIDIA的BlackwellAIGPU以及TeamRed的InstinctMI400中首次亮相。在开发现有设施以应对围绕HBM3e的巨大“炒作”时,内存制造商正在迅速采取行动,SKHynix的声明支持了HBM3e对AI计算的未来非常重要的说法。SK海力士认为,HBM行业未来五年可增长60-80%,公司市场份额保持主导地位。
就三星等竞争对手而言,情况确实看起来很积极。该公司最近推出了“Shinebolt”HBM3e内存,其速度比竞争对手更快。人工智能发展的激增无疑促进了人工智能行业的快速发展,也为其他参与者创造了进入的空白