2023-11-08 17:22:58

M3Max是苹果最快的3nm芯片组，可配置最新的14英寸和16英寸MacBookPro型号，拥有970亿个晶体管以及多达16核CPU和40核GPU。虽然所有这些规格读起来都令人印象深刻，但更令人惊讶的是，Apple高度重视这种芯片，因为它具有迄今为止任何后续M系列芯片中晶体管数量差异最高的芯片。

Apple从未在任何M系列芯片中引入37%的晶体管数量差异;第二高的飞跃位于M2和M3之间

众所周知，苹果在10月份的“ScaryFast”活动中推出了三款新芯片组，首先是M3、M3Pro和顶级M3Max。M3拥有250亿个晶体管，比M2增加了25%，而M3Pro在这方面有所下降，拥有370亿个晶体管，而其前身M2Pro拥有400亿个晶体管。

现在，FredtheFrenchy注意到了M3Max的一个有趣的方面，并表示自Apple于2021年推出M1以来，它从未在任何一代芯片组之间引入37%的晶体管数量差异。M1Ultra和M2Ultra之间的差异也达到18%，后者拥有1,340亿个晶体管。

M3Max晶体管数量与M2Max之间的差异

这也许可以解释为什么苹果能够在较小的M3Max芯片中塞入如此多的高性能CPU和GPU核心，之前的Geekbench6多核泄漏显示它击败了24核的桌面级M2UltraCPU，比M3Max最高16核配置还要多。

假设苹果坚持使用相同的“UltraFusion”工艺，将两个M3Max芯片组结合起来开发一个M3Ultra，那么与M2Ultra相比，它的晶体管数量差异可能更大。我们肯定会看到具有更高晶体管数量的芯片组的更多优势，如果M3Max在多线程工作负载中具有这样的功能，我们迫不及待地想看看它还能实现什么。