Exynos2400将受益于三星全新FOWLP技术
三星已经发布了适用于GalaxyS24系列的Exynos2400芯片组，但尚未透露其完整规格表和功能。不过，并非所有事情都处于保密状态，因为泄密事件已经揭露了很多事情。虽然该公司可能要等到1月份GalaxyS24发布后才会透露更多细节，但最近的一份报告为我们提供了有关该芯片的新信息。它采用更高效的FOWLP(扇出晶圆级封装)技术。
FOWLP是一种先进的芯片封装技术，无需印刷电路板(PCB)。在三星当前的芯片设置中，采用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)封装技术，通过将芯片附着到PCB来堆叠芯片。然而，通过FOWLP，芯片可以直接安装在硅晶圆上，无需PCB。这使得芯片组更薄，有效降低功耗。
与FC-BGA封装相比，FOWLP预计可将芯片厚度减少30%，整体尺寸减少40%。它还将性能提升了15%，同时消耗更少的电量。这使得芯片更加高效，并有助于延长设备的电池寿命。台积电已经在使用这种芯片封装技术，三星现在也在效仿。
不过，Exynos2400并不是第一款采用FOWLP技术的三星芯片。这家韩国公司去年年底推出的GDDR6W内存芯片也采用了相同的封装技术。随后，该公司在半导体部门成立了新的先进封装(AVP)团队，专注于芯片的后端工艺技术。Exynos2400的FOWLP可能是这些努力的结果。
三星可能希望通过此举缩小与台积电的差距。这家公司制造的芯片始终比三星的竞争解决方案表现更好。从电源效率、散热到整体性能，它们在各方面都表现出色。新的芯片封装技术是否有助于这家韩国巨头取得一些进展还有待观察。
新的Exynos芯片将与Snapdragon8Gen3竞争
Exynos2400不会是GalaxyS24系列的唯一处理器。三星在全球Ultra型号中使用高通Snapdragon8Gen3(超频版本)。另外两款型号将在欧洲、印度和韩国等部分市场配备新的Exynos芯片。由于台积电正在生产高通芯片，三星可以通过其Exynos2400来证明这一点。谁能胜出，时间会告诉我们答案。