配置奇怪的天玑9300SoC在压力测试期间节流性能下降46%
今年早些时候，我们曾向您介绍过联发科新旗舰天玑9300芯片组的不同寻常配置。八核处理器由四个Cortex-X4PrimeCPU内核和四个Cortex-A720PerformanceCPU内核组成。没有其他应用处理器具有的低功耗效率CPU内核。虽然这意味着天玑9300SoC功能强大，但也意味着芯片组容易过热。
9月份，我们从名人堂泄密者EvanBlass那里传递了一些有关天玑9300的信息。一位消息人士告诉Blass，天玑9300SoC遇到了一些散热问题，虽然联发科否认了这个故事的真实性，但Blass坚持他的消息来源。今天，《X》订阅者SahilKaroul(通过Wccftech)透露，一项CPU节流测试，在8核CPU上加载多达100个线程，导致芯片节流性能下降了46%。
每个线程都是应用程序或程序向CPU发出的一系列指令。要求CPU处理这样的工作负载会给内核带来压力，导致它们过热和节流。在节流时，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的时钟速度降至1.20GHz和1.50GHz。该芯片的最大时钟速度是Cortex-X4PrimeCPU内核默认运行的3.25GHz。
更糟糕的是，该芯片是在VivoX100Pro上进行测试的，该芯片具有均热板，这是一个热管，用于将热量散发到腔室最冷的区域并远离芯片组。尽管天玑9300是采用台积电节能的N4P4nm工艺节点生产的，但芯片在短短两分钟内就开始节流。
联发科可能认为，通过省略Cortex-A520等任何效率CPU核心，它可以与Snapdragon8Gen3竞争。但明年天玑9400将会重新设计。是的，考虑到CPU节流测试是一项可能严重影响更平衡芯片组散热的测试，在日常使用中，依赖天玑9400的手机9300AP和VivoX100Pro一样，可能就可以了。