2023-11-30 17:21:03

天玑9300今年并没有像骁龙8Gen3那样坚持传统的CPU集群，两款芯片组之间最大的区别是联发科目前的旗舰SoC上缺乏效率核心。虽然这里的优势是天玑9300可以通过超越苹果A17ProGPU提供令人难以置信的整体性能，但这是以功耗增加为代价的。在新的CPU压力测试中，硅装甲上的裂纹已经显现出来，同时运行在具有强大冷却解决方案的Android旗舰产品上。

VivoX100Pro的均热板无法驯服天玑9300;由于热节流，一个核心的频率时钟降至0.60GHz

大多数Android旗舰机(例如X100Pro)都配备了均热板，旨在控制Dimensity9300的温度。不幸的是，尽管采用台积电高能效的N4P工艺进行量产，但最新SoC上缺乏低功耗核心，这意味着它将比Snapdragon8Gen3和A17Pro具有更高的功耗。由于这一变化，SahilKaroul在X上演示了运行CPU节流测试会在短短两分钟内对硅进行热节流。

摩根士丹利分析师称天玑9300是目前市场最强智能手机SoC联发科市占率再创新高

对于那些不知道的人来说，CPU节流测试加载Dimensity9300的8核CPU，最多100个线程并测量性能。从图中可以看出，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率降至1.20GHz和1.50GHz。默认情况下，芯片的最大时钟速度为3.25GHz，适用于Cortex-X4。结果显示，天玑9300由于运行压力测试，性能下降了46%。

尽管这些测试表明联发科不应该切换到仅具有性能核心的CPU集群，但CPU节流测试的目的是让最热效率最高的芯片组屈服。Snapdragon8Gen3或A17Pro的性能可能会更好，但还有其他因素决定智能手机芯片组的发热程度。

天玑9300压力测试

例如，在炎热潮湿的环境中，环境温度高于大多数地区，导致天玑9300的热节流速度明显加快。在正常使用情况下，联发科的旗舰SoC可能会表现得很好，但这家公司可能希望重新考虑明年为天玑9400重新使用类似的“仅性能”CPU集群的方法。