2023-12-18 10:37:27

联发科技在天玑9300应用处理器(AP)上掷骰子，芯片上不包含低功耗效率核心集群，并在芯片组上装载了四个PrimeCortex-A4CPU核心和四个Cortex-A720高性能CPU核心。SoC过热的传闻似乎在芯片发布前就成真了，尽管联发科强烈否认，并在我们发布芯片时发给我们。故事。

最近，对天玑9300进行的压力测试导致芯片性能下降46%，尽管联发科再次为其设计辩护。这次，称压力测试“有缺陷”。如果您认为联发科技明年可能会恢复更典型的集群配置39;的天玑9400，你可能要再考虑一下。

根据数字聊天站的微博帖子(来自Wccftech)，新芯片不会有四个Cortex-X5CPU内核，而是总共有8个CPU内核。这表明配置由三个PrimeCortex-X5内核和五个CortexPerformanceCPU内核组成。爆料者写的帖子称，“天玑9400ES的设计架构不是4X5，但仍然是全核心阵容，台积电N3平台，设计性能有望超越童子(骁龙8Gen4)”各方面...”

此前有传言称，联发科将不会在明年的旗舰芯片组中包含任何低功耗效率核心。天玑9400及其竞争对手骁龙8Gen4都将采用台积电3nm工艺节点制造，但联发科芯片预计与高通AP相比有很大的价格差距，因为后者将芯片设计师首次推出新的定制Oryon内核，取代Arm的Cortex内核。

高通高管此前曾提到，Snapdragon8Gen4将比其前身更贵。更大的价格差距应该有助于联发科从中国手机制造商那里获得一些业务，这些制造商通常可能会在手机上配备高通芯片组。

考虑到天玑9300SoC已于上月初正式发布，距离天玑9400上市还有很长的路要走。